Alibaba unveils Zhenwu V900 chip, 5-10 trillion-parameter Qwen roadmap, 20GW data-center target by 2032
T-Head's Zhenwu V900 delivers 3x the M890's performance with 216GB memory, 1.2TB/s interconnect, and scales to a 500,000-card supercluster. Mass production begins in Q1 2027; Alibaba Cloud targets 20GW global capacity by 2032.
阿里巴巴 CEO 吴泳铭 9 月 23 日在杭州云栖大会上发布由平头哥研发的 AI 加速芯片真武 V900，宣称性能为上一代 M890 的三倍，配备 216GB 显存与 1.2TB/s 互联带宽，可扩展至最高 50 万卡的超节点集群；计划 2027 年第一季度量产与商用。阿里港股在公告后一度上涨 5% 至一个月高点。
V900 面向大模型训练与推理一体化场景。阿里同时公布下一代 Qwen 模型路线图：Qwen 4 已在训练中，Qwen 4.5 与 Qwen 5 将进一步扩展，参数规模将达到 5 万亿至 10 万亿，是当前 Qwen3.8-Max（2.4 万亿参数）的两到四倍。阿里已向超过 650 家外部客户交付真武芯片，并预期未来年度出货量继续大幅增长。
阿里云同步发布更宏大的基础设施目标：到 2032 年实现全球数据中心容量超过 20GW，并将在未来 12 个月内于土耳其、芬兰、荷兰开设新云区，后续扩展至马来西亚、德国、阿联酋、法国与中国香港。该计划建立在阿里 2025 年宣布的 530 亿美元三年 AI 投资承诺之上。
吴泳铭在演讲中称当前 AI 系统产出的认知量不到人类整体的 3%，未来机器将产生人类集体思考的千倍以上；这一表态被解读为阿里对「超级智能」愿景的公开承诺。阿里云灵骏真武 V900 超节点云服务计划本季度内开始商用规模上线。