Huawei launches Ascend 960 SuperPoD, industry first to use NPO optics, 4096 cards per pod
Huawei launched the Ascend 960 SuperPoD with Hi-ONE NPO optics and Lingqu interconnect, scalable to 4096 cards with 8 EFLOPS FP8, and a 1M-card cluster ceiling; the 960DT chip is ready in 2027 Q1.
华为全联接大会 2026 9 月 17 日在上海启幕，华为副董事长、轮值董事长汪涛发布全球首个采用 NPO（近封装光学）技术的超节点——昇腾 960 超节点。
昇腾 960 超节点基于华为自研的灵衢互联协议与 Hi-ONE 光引擎打造。Hi-ONE 是业界首个量产的 NPO 产品，单引擎传输容量 7.2T，是目前行业最大传输能力的 NPO 产品，也是唯一实现内置光源的 NPO 产品。超节点采用正交架构与全液冷设计，可扩展至 4096 卡规模，提供 8 EFLOPS FP8、16 EFLOPS FP4 算力与 1PB HBM 容量。
相比传统 800G 光模块方案，超节点用 5500 个 Hi-ONE 替代原本需要的 4.8 万颗光模块，功耗降低超 550 千瓦，系统无故障运行时间提升一倍，系统可用度达到 99.8%。多个昇腾 960 超节点可通过灵衢网络或 RoCE 互联构建更大规模集群，最大集群规模可达 51.2 万卡，结合多轨道拓扑技术最大可支持 100 万卡。
汪涛披露，昇腾 960 芯片研发进度超预期，性能较上代翻倍：昇腾 960DT 比原计划提前三个季度，将于 2027 年 Q1 就绪；昇腾 960PR 比原计划提前一个季度，2027 年 Q3 就绪；未来将保持一年一代节奏，2028 年推出昇腾 970，2029 年推出昇腾 980。鲲鹏超节点同步升级，支持 4096 节点与 256TB 统一内存池；OceanStor M900 集群发布，基于灵衢 UnifiedBus 总线提供"一跳直连"的 L3.5 层 PB 级 KV 缓存方案。昇腾 910C 超节点累计部署超 1000 套，昇腾 950 超节点已规模商用。